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McKinsey The Week in Charts 최신 기사입니다. 원문 링크에서 전체 차트와 설명을 확인하세요.
| 종목명 | 현재가 | 등락률 | 기업 해설 |
|---|---|---|---|
| 기가레인 | 5,970원 | +29.92% | 테마 편입 사유 기가레인 RF통신부품 및 반도체장비 제조업체로 LED 장비 중 전공정 식각 장비에 해당하는 LED Etcher 장비를 생산. |
| 예스티 | 31,500원 | +26.25% | 테마 편입 사유 예스티 디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이. |
| 레이저쎌 | 6,190원 | +23.80% | 테마 편입 사유 레이저쎌 면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 주요 제품으로는 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비인 pLSR, 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비인 rLSR 등이 있음. |
| 티에스이 | 269,500원 | +20.31% | 테마 편입 사유 티에스이 반도체 및 디스플레이(OLED/LED) 검사장비 제조/판매 업체. 주요제품으로 Probe Card(반도체 웨이퍼 검사장비), Interface Board(메모리 반도체 검사장비), Test Socket, OLED 검사장비 등이 있음. 주요 거래처로 삼성전자, SK하이닉스, Micron, AMD 등임. |
| 프로텍 | 66,200원 | +11.26% | 테마 편입 사유 프로텍 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비(설비) 등이 있음. LED DIE BONDER 장비 등을 판매중. |